5G ist die fünfte Generation der Mobilfunktechnologie, die die Geschwindigkeit, Abdeckung und Reaktionsfähigkeit von Mobilfunknetzen erheblich verbessern kann. Eines der Hauptmerkmale des 5G-Netzes ist die Möglichkeit, viel mehr Verbindungen gleichzeitig zu ermöglichen, und zwar mit hohen Geschwindigkeiten und sehr schnellen Reaktionszeiten.
5G ist die fünfte Generation der Mobilfunktechnologie, die die Geschwindigkeit, Abdeckung und Reaktionsfähigkeit von Mobilfunknetzen erheblich verbessern wird. Eines der Hauptmerkmale des 5G-Netzes besteht darin, dass es viel mehr Verbindungen zur gleichen Zeit mit hohen Geschwindigkeiten und sehr schnellen Reaktionszeiten ermöglicht. Damit wird eine völlig neue Ebene der Konnektivität und Kommunikation zwischen Geräten und Objekten erreicht, die neue Entwicklungen für intelligente Produkte, autonome Objekte, fortgeschrittene Robotik und öffentliche Sicherheitsfunktionen in intelligenten Städten ermöglicht.
All diese Lösungen erfordern die Fähigkeit, große Datenmengen in kurzer Zeit mit geringer Latenzzeit zu übertragen, zu verwalten und zu verarbeiten.
In der Automobilindustrie wird die Kombination von 5G, IoT und maschinellem Lernen nicht nur zur Entwicklung des autonomen Fahrens führen, sondern auch Verkehrsdaten liefern und es den Fahrzeugen ermöglichen, Informationen über den Straßenzustand, den Verkehr und die Ampeln mit anderen Fahrzeugen zu teilen. Im Gesundheitsbereich wird es dank der Telemedizin möglich sein, Patienten über vernetzte Geräte, die Daten über wichtige Gesundheitsindikatoren austauschen, ständig aus der Ferne zu überwachen. Haushalts- und Großküchengeräte werden in der Lage sein, sich automatisch einzuschalten und auf der Grundlage der Gewohnheiten und Vorlieben des Nutzers selbsttätig zu arbeiten. Dank intelligenter Thermostate und intelligenter Sensoren wird es möglich sein, ihren Betrieb aus der Ferne zu steuern oder Meldungen über Störungen oder Fehlfunktionen in Echtzeit zu erhalten.
Mit der zunehmenden Verbreitung von 5G wird der Bedarf an komplexeren Leiterplatten und elektronischen Schaltungen steigen. Um dieser Technologie gerecht zu werden, müssen die Leiterplatten mehr Schichten enthalten und eine höhere Funktionsdichte aufweisen, die durch kleinere Leiterbahnen, Abstände und Lochgrößen unterstützt wird. Wir werden in der Lage sein, Platinen und Schaltkreise mit sehr geringen Abständen herzustellen: ab 30 Mikrometer. Das ist weniger als die Hälfte dessen, was derzeit produziert wird. In sehr kurzer Zeit werden wir eine rasante Beschleunigung der technologischen Entwicklung erleben.
Das Mooresche Gesetz, das besagt, dass sich die Dichte von Mikrochips alle zwei Jahre verdoppelt, erweist sich als wahr. Halbleiter werden immer komplexer, was eine immer größere Anzahl von Substraten für integrierte Schaltungen (IC) erfordert, die als Anschlüsse dienen. Diese Substrate haben eine sehr hohe Dichte, die die Verteilung von elektrischer Energie und Signalen unterstützt und ein gewisses Maß an Wärme ableitet. In naher Zukunft werden sehr kleine Halbleiterbreiten und Isolationsabstände sowie Mikrometer-Lochgrößen erforderlich sein.
